维修技巧怎么掌握 上汽民众：国产智驾芯片之路

现时整车 5 大功能域正从散播式架构向域控、跨域交融、中央诡计（+ 云诡计）演进，舱驾交融也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式转念。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，教养级高工，上汽民众智能驾驶和芯片部门前线路东说念主、高档总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是耗尽者能感知到的体验，背后需要强劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的维持，电子电气架构决定了智能化功能默契的上限，往日的散播式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等过失已不可稳妥汽车智能化的进一步进化。

他冷落，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力行使率的进步和多芯片交融的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能相互安祥，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能交融到座舱截至器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件达成行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将交融，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 教养级高工，上汽民众智能驾驶和芯片部门前线路东说念主、高档总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

现时，汽车的电子电气架构照旧从散播式向纠合式发展。民众汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实便是散播式架构。针对现时推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域纠合式平台。咱们目下正在设立的一些新的车型将转向中央纠合式架构。

纠合式架构显贵诬捏了 ECU 数目，并裁减了线束长度。关联词，这一架构也相应地条目整车芯片的诡计才能大幅进步，即达成大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的握住发展，OTA 已成为一种广宽趋势，SOA 也日益受到宝贵。现时，整车瞎想广宽条目配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统达成软硬件分离。

目下，汽车仍主要分辨为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在市集上，现时的布局重心在于舱驾交融，这波及到将座舱截至器与智能驾驶截至器吞并为舱驾交融的一形状截至器。但值得珍摄的是，这种交融仅仅物感性地集成在了一个截至器中。接下来是 one box、one board，然则 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶交融真确一体的交融决议。

 

图源：演讲嘉宾素材

散播式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，齐是相比安祥的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们齐要加多符合的传感器致使截至器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显贵，座舱芯片的性能也获得了显贵进步。咱们运转行使座舱芯片的算力来实行停车等功能，从而催生了舱泊一体的成见。随后，智能驾驶芯蓦的刻的迅猛发展又推动了行泊一体决议的出身。

智驾芯片的近况

现时，市集对新能源汽车需求捏续高潮，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量捏续高潮。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车市集需求握住增强，智能化时刻深化发展，自动驾驶阶段平缓演变激动，改日单车芯片用量将不息增长，汽车举座行业对车规级芯片的需求也将随之彭胀。

咱们一直濒临着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的身分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年运转芯片段供，齐导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从举座层面长远体会到芯片衰退的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要害期间。

针对这一困局，奈何寻求破损成为要害。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车立异发展策略及新能源汽车产业发展野心等政策性文献中，明确将芯片列为中枢时刻领域，并加大了对产业发展的扶捏力度。

从整车企业角度看，它们罗致了多种策略支吾芯片衰退问题。部分企业聘任投资芯片企业，或通过与芯片企业合伙谐和的表情增强供应链踏实性；还有部分整车制造商更是亲身涉足芯片制造领域，运转作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等速即地崛起，酿成了我方的居品矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等领域齐有了齐全布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，预测本年能无意达到 15%。在诡计类芯片领域，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为纯属。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

截至类芯片 MCU 方面，此前少见据暴露，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已进步至 10%。功率类芯片领域，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，目下的国产化率已达到 30%-35%。这收货于我国比年来在新能源汽车领域的快速发展，使得功率芯片的发展获得了显贵荒芜。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，目下国产化率为 15%。

现时，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所掌握，前八大企业占据了高达 60% 的市集份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的历程中，从主机厂的视角注目，咱们发现国内国产芯单方濒临着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造标准，以及器具链不齐全的问题。

现时，悉数这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车市集内张开了强烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条目日益严格。一方面，互异化的需求层见叠出，条目芯片的设立周期必须裁减；另一方面，芯片企业还需承担整车居品的相干包袱。关联词，市集应用数目有限，买卖价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的历程中，这些企业正濒临着前所未有的坚苦任务。

把柄《智能网联时刻门道 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片市集规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片市集规模 1348 亿元， L4/L5 芯片市集规模 876 亿元；预测 2030 年中国自动驾驶芯片的市集规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片市集规模 493 亿元， L4/L5 芯片市集规模 320 亿元。

智能驾驶领域，海外供应商中，Mobileye 在 ADAS 领域占据富裕上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 市集浸透率的速即进步，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片市蚁合，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们齐酿成了我方的居品矩阵。

现时布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，不管是两个域截至器照旧一个域截至器，齐照旧两个芯片。而现时，高通推出的 8775P 照旧运转朝着真确的单片式贬责决议迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到悉数这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其作为，进行相应的研发使命。

上汽民众智驾之路

现时智能驾驶行业濒临的挑战在于，智能驾驶系统的设立周期长、参加弘大，同期条目在可控的资本范围内达成高性能，进步结尾用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们如若磋商 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念许多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需达成传感器冗余、截至器冗余、软件冗余等。这些冗余瞎想导致整车及系统的资本大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体包袱。

跟着我功令律限定的握住演进，目下真确意旨上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向结尾用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。现时市集上悉数的高阶智能驾驶时刻最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的领域。

此前行业内存在过度设立的嫌疑，即悉数类型的传感器和大齐算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，现时策略已转念为充分行使现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东说念主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件设立已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的线路优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户反映暴露，在高下匝说念、变说念、施工说念路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的线路不尽如东说念主意，往往出现功能左迁致使完全退出的情况。尽管业界广宽觉得智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的骨子线路尚未能餍足用户的期待。

面对现时挑战，破局之说念在于降本增效。目下行业广宽处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度动身，对系统供应商冷落了诬捏传感器、域截至器以及高精舆图使用资本的条目，无图 NOA 成为了现时的热心焦点。由于高精舆图的诊疗资本昂贵，业界广宽寻求高性价比的贬责决议，死力最大化行使现存硬件资源。

在此配景下，预测 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显贵上风。不管是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在达成 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、餍足行业需求而备受疼爱。至于增效方面，要害在于进步 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需收受的情况，进步用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态谐和是两个不可笼罩的议题，不同的企业把柄本身情况有不同的聘任。从咱们的视角动身，这一问题并无富裕的尺度谜底，罗致哪种决议完全取决于主机厂本身的时刻应用才能。

跟着智能网联汽车的闹热发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系经验了长远的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着时刻荒芜与市集需求的变化，这一模式渐渐演变为软硬解耦的时局，主机厂会分别采用硬件与软件供应商，再由一家集成商线路供货。现时，许多企业在智驾领域照旧真确进入了自研情景。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了目下的绽放货架组合。

现时，在智能座舱与智能驾驶的设立领域，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯蹙迫，是因为关于主机厂而言，芯片的聘任将决定改日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的时刻门道。以往，主机厂在芯片选型上并未给以过多热心，而是将这一任务交由 Tier1 完成。比年来，在决定时刻门道时，主机厂可能会先采用芯片，再据此聘任 Tier1。

（以上内容来自教养级高工，上汽民众智能驾驶和芯片部门前线路东说念主、高档总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）